• Surface Complexation of Cationic Metal Adsorption Onto Amorphous Aluminum Oxide
  • Park, Youn-Jong;Yang, Jae-Kyu;Choi, Sang-Il;
  • Department of Environmental Engineering, Kwangwoon University;Division of General Education, Kwangwoon University;Department of Environmental Engineering, Kwangwoon University;
  • 무정형 알루미늄 산화물에 의한 양이온 중금속의 표면착화
  • 박연종;양재규;최상일;
  • 광운대학교 환경공학과;광운대학교 교양학부;광운대학교 환경공학과;
Abstract
The adsorption characteristics of cationic metals such as copper, cadmium, and lead onto the amorphous aluminum oxide, AMA-L, which was mineralized from raw sanding powder at $550^{\circ}C$ were investigated. Additionally, surface complexation reaction of cationic heavy metals onto AMA-L was simulated with MINEQL + software employing a diffuse layer model. From the batch adsorption tests in a single element system, the adsorption affinity of each metal ion onto AMA-L was following order: lead > copper > cadmium. In a binary system composed with copper and cadmium, quite a similar adsorption affinity was observed in each metal ion compared to the single element system. When the surface complexation constants obtained in the single system were used in the prediction of experimental adsorption results, model predictions were well fitted with experimental results of both single and binary systems.

국내 화학회사에서 발생되는 연마분진 폐기물에 대한 흡착제로서의 재이용성을 평가하기 위하여 연마분진을 $550^{\circ}C$에서 하소시켜 얻어진 무정형 알루미늄 산화물(AMA-L)을 이용하여 양이온 중금속인 구리, 카드뮴, 납 등에 대한 흡착특성을 파악하였으며 MINEQL + 프로그램을 적용하여 AMA-L과 양이온 중금속 이온간의 표면흡착결합 반응을 모사하여 흡착실험결과와 비교하였다. 구리와 카드뮴, 납의 단일성분에 대한 AMA-L의 흡착실험결과, 납 > 구리 > 카드뮴의 순서로 친화력의 차이가 발생하는 것을 확인하였다. 구리와 카드뮴의 농도변화에 따른 AMA-L 흡착실험 결과 구리와 카드뮴의 농도를 증가시킴에 따라 두 성분의 흡착효율은 모두 감소되는 것으로 나타났으며 구리와 카드뮴이 동시에 존재하는 이성분계 흡착의 경우에는 단일성분으로 존재하는 경우와 유사한 흡착율을 나타내었으며 경쟁이온의 영향을 거의 받지 않는 것으로 확인이 되었다. 또한, AMA-L에 대한 흡착특성에 대한 MINEQL+를 이용한 모사결과 단일성분과 이성분계 흡착에 대한 흡착특성은 비교적 잘 일치하는 것으로 나타났다.

Keywords: Sanding powder;Adsorption;Aluminium;Cation;Surface complexation modeling;

Keywords: 연마분진;흡착;알루미늄;양이온;표면착화모델링;

This Article

  • 2008; 13(1): 101-109

    Published on Feb 29, 2008

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